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北京FPC电路板阻焊层和覆盖层有什么区别

来源:http://beijing.szptdl.cn/news1019044.html    发布时间 : 2024/5/12 19:40:00

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FPC(柔性印刷电路板)通常由多层组成,其中阻焊层和覆盖层是两个不同的层,其主要区别如下:

阻焊层:

阻焊层位于FPC电路板的焊盘区域,用于焊接电子元器件,如芯片、连接器等。焊盘上的焊膏可以填充在阻焊层中,用于确保焊接时的焊点质量和连接可靠性。

阻焊层通常由覆盖整个焊盘区域的薄层涂覆而成,常见的颜色有绿色、红色等。其主要作用是防止焊接过程中焊膏流动,同时防止焊接后的焊点氧化和外界环境的腐蚀。

覆盖层:

覆盖层位于北京FPC电路板的整体表面,用于保护电路板的电路层和元器件,防止其受到外界环境的损害,如机械损伤、化学腐蚀、潮湿等。

覆盖层通常覆盖在电路图案和焊盘区域之上,可以是覆盖整个电路板的全覆盖层,也可以是覆盖部分区域的局部覆盖层。

覆盖层通常由聚酰亚胺(PI)材料制成,具有良好的耐高温、耐腐蚀、绝缘性能等特点。

总的来说,阻焊层主要用于焊接电子元器件的焊盘区域,保证焊点质量和连接可靠性;而覆盖层则用于保护整个电路板的电路层和元器件,防止受到外界环境的损害。两者在北京FPC电路板中起到了不同但互补的作用。


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